2月24日，盛合晶微半导体有限公司(简称：盛合晶微)通过上交所科创板上市委会议，盛合晶微也成为农历马年首家科创板过会企业。中金公司为其保荐机构，拟募资48亿元，其中40亿元用于三维多芯片集成封装项目，8亿元用于超高密度互联三维多芯片集成封装项目。
从上交所上市委会议现场问询来看，上市委要求盛合晶微结合其2.5D业务的技术来源，三种技术路线的应用领域、发展趋势、市场空间，以及新客户开拓情况，说明与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性。无其他需要进一步落实事项。
01
全球第十大、境内第四大封测企业，半年营收31.78亿，净利4.35亿
配资网站招股书显示，盛合晶微半导体是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等。公司是全球范围内营收规模较大且增长较快的集成电路先进封测企业。根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业。
根据招股书，公司主要营收由芯粒多芯片集成封装、中段硅片加工、晶圆级封装构成。
在中段硅片加工领域，公司是中国大陆最早开展并实现12 英寸凸块制造(Bumping)量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping 服务的企业，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白。据灼识咨询的统计，截至2024年末，公司拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模。
在芯粒多芯片集成封装领域，公司拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局，尤其对于业界最主流的基于硅通孔转接板(TSV Interposer)的2.5D 集成(2.5D)，发行人是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，代表中国大陆在该技术领域的最先进水平，且与全球最领先企业不存在技术代差。根据灼识咨询的统计，2024年度，公司是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。
财务业绩方面，2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，盛合晶微实现营业收入约为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元人民币。
2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，公司归母净利润分别约为-3.29亿元、3,413.06万元、2.14亿元、4.35亿元人民币。
02
无控股股东且无实际控制人，无锡产发基金为大股东
股权方面，最近两年内，盛合晶微无控股股东且无实际控制人。截至招股书签署日，盛合晶微第一大股东无锡产发基金持股比例为10.89%，第二大股东招银系股东合计控制股权比例为9.95%，第三大股东厚望系股东合计持股比例为6.76%，第四大股东深圳远致一号持股比例为6.14%，第五大股东中金系股东合计持股比例为5.48%。公司任何单一股东均无法控制股东会且不足以对股东会决议产生决定性影响。
如按发行规模上限53,576.93 万股(行使超额配售选择权之前)测算，本次发行前后公司的股本结构如下：
IPO后，无锡产发基金持股为8.17%，上海玉旷持股为5.11%，深圳远致一号持股为4.6%，上海芮嵊持股为2.13%，厚望长芯贰号持股为1.98%，中移股权持股为1.94%，厚望长芯、Gnk分别持股为1.87%，金浦晟际持股为1.82%，璞华创宇持股为1.76%，君联相道持股为1.7%，国方截塔持股为1.59%，Blue Ocean持股为1.49%。
管理架构方面，公司系开曼公司，股东通过委派董事间接参与公司治理，经营管理类事项由董事会决策，因此股东委派董事的人数及表决权决定其对公司经营管理的影响力。截至本招股说明书签署日，公司共有董事9名，其中3名为独立董事董事会，共有6位非独立董事，1名董事为发行人首席执行官并担任发行人董事长，其余5名董事分别由发行人前五大股东各自委派一名，未有任何一名股东委派的董事在公司董事会席位中占多数席位，公司任何单一股东均无法对公司的董事会构成控制。公司最近两年内核心管理团队稳定，任一股东或任一董事均无法单方面任免公司高级管理人员从而影响公司实际经营。
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